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企业新闻
  • Bga返修台设备的性能有哪些[2018-09-28] bga返修台有出色的性能吗?在具体植球之后,有哪些性能是需要特别注意的,bga焊接机是植球中常用的设备之一,在bga植球中对这种设备的要求很高,我们现在就来看看bga返修台的性能:... >>

  • Bga植球的工艺有哪些[2018-09-28] bga植球是一种球栅阵列封装技术,植球的工艺很有讲究,分成多个步骤。其中包括bga植球设备都是需要经过精心选择的,面对不同的焊锡,对设备的要求也不同,bga植球台是植球中比较重要的设备之一,需要具备一定的特点,下面就bga植球的工艺说明以下三点:... >>

  • 手机cpu返修台温度曲线设置方法[2018-08-15] 手机cpu返修台工作原理与一般bga返修台相同,主要分为:预热、恒温、焊接、冷却四个步骤。bga返修台的温度曲线设置是测试bga熔点温度的关键点,今天达泰丰科技与大家一起学习手机bga返修台的温度曲线设置,希望通过今天的学习,大家可以顺利掌握手机cpu返修台温度曲线如何设置。... >>

  • bga植球方法[2018-08-14] bga植球是指使用bga球设备在bga中将过多的焊料去除,为后续种植球做准备,然后通过加热烙铁的将锡带以相应的角度在bga滑行上。少量焊锡凸起的液体表面停留在bga焊盘上,以保持焊锡球的体积,同时不会影响bga植球的球栅阵列的共面性。除去多余的焊锡后,再加热bga中心区域,热源通... >>

  • Bga植球技术简介[2018-07-20] bga植球技术有多种,面对不同的bga植球设备有不同的工艺标准,不同的bga植球治具产生的植球良率也不一样,达泰丰bga植球的工艺是什么样的呢?... >>

  • Bga返修台的应用步骤[2018-07-20] bga返修台的使用大致分为焊接、安装和焊接三个步骤。bga焊台和全自动焊锡机是在BGA返工时间内会用到的设备,bga返修台是必要的维修设备之一,那么它的三个使用步骤如何分解呢?... >>

  • Bga植球的流程[2018-07-03] bga植球的时候需要的设备中很重要的是bga植球台,因为贯穿了整个bga植球的工艺流程,下面讲解一下bga植球的流程和安全事项。... >>

  • Bga返修台的要求和规格[2018-07-03] 深圳达泰丰专注SMT方案解决,bga返修台、bga植球台和bga焊台是电子芯片焊接的核心业务。下面讲解一下bga返修台的安装要求和具体规格。... >>

  • bga返修台购买注意事项[2018-05-16] 在选择bga返修台时,又称bga焊台,以下几点一定注意,这几类bga返修台一定不能购买。... >>

  • bga焊台的分类[2018-05-16] bga焊台一般也叫bga返修台,它是应用在bga芯片有焊接问题或者是需要更换新的bga芯片时的专用设备,由于bga芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。... >>

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