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Bga植球的工艺有哪些

编辑:深圳市达泰丰科技有限公司时间:2018-09-28

bga植球的工艺有哪些

bga植球是一种球栅阵列封装技术,植球的工艺很有讲究,分成多个步骤。其中包括bga植球设备都是需要经过精心选择的,面对不同的焊锡,对设备的要求也不同,bga植球台是植球中比较重要的设备之一,需要具备一定的特点,下面就bga植球的工艺说明以下三点:


bga植球.png

一、bga植球时去除bga底部焊盘上的残留焊锡并清洗,用烙铁将pcb焊盘残留的焊锡清理干净、平整,可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理,操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜,而且要用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

二、bga植球时在bga底部焊盘上印刷助焊剂。一般情况bga植球设备是采用高沾度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。 印刷时采用bga专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。

三、bga植球是对焊球的选择要注意,一定要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前bga植球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb,与目前再流焊使用的材料是一致的,因此必须选择与bga器件焊球材料一致的焊球。 bga植球设备的焊球尺寸的选择也很重要,如果使用高粘度助焊剂,应选择与bga器件焊球相同直径的焊球,如果使用焊膏,应选择比bga器件焊球直径小一些的焊球。 

bga植球厂家一般都有自己的设备,bga植球台是比较简单比较基础设备,是必需品,其他的bga植球设备的选择根据工艺的复杂性而进行选择。

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