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行业知识
  • 全自动焊锡机封装工艺[2018-04-04] 在当今信息时代,随着电子工业的迅猛发展,计算机、移动电话等产品日益普及。人们 对电子产品的功能要求越来越多、对性能要求越来越强,而体积要求却越来越小、重量要求 越来越轻。这就促使电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展。为实现这一目 标,IC 芯片的特征尺寸就... >>

  • bga返修台焊盘修理技术[2018-04-04] 在新焊盘的顶面放一片高温胶带,将新的焊盘放到PCB外表的方位上,用胶带协助定位。在粘结时刻胶带保存原位。 bga返修台挑选适合于新焊盘形状的粘结焊嘴,焊嘴大概尽能够小,但大概彻底掩盖新焊盘的外表。... >>

  • 手机bga返修台维修细节技巧[2018-04-04] 随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某些限制来制约手机维修业界,使电子维修工程师在手机bga返修台维修过程中碰到一定的困难,甚至无从下手。在此,... >>

  • bga植球台芯片的拆焊与安装[2018-04-04] 1.BGA芯片的拆卸: (1)通过原理图和板图找到要焊接的芯片,记录芯片的A1的位置。 (2)采用目测定位法、画线定位法或贴隔热胶带等方法,对芯片进行定位。 (3)在芯片的四周加上助焊剂,量以能够满足渗入到芯片的下面去为准。... >>

  • 球化温度对bga植球设备质量的影响[2018-04-04] 通过对切丝重熔法钎焊球制备原理与过程研究,研制开发一套制球装置,主要由自动切丝机构、预热系统、重熔球化系统、冷却系统、控制系统和收集系统等部分组成。通过分析各部分功能和作用,调节切丝机构,可制备各种规格的钎焊球... >>

  • bga植球设备的焊点检查中在什么位置能发现空洞呢[2018-04-04] 焊盘层中发生的空洞可能是由于焊盘上面印刷的焊膏中的助焊剂在再流焊接过程中挥发,气体从熔溶的焊料中逸出,冷却后就形成了空洞。焊盘的镀层不好或焊盘表面有污染都可能是在焊盘层出现空洞的原因... >>

  • bga焊台焊点质量的要求[2018-04-04] 1、假焊、虚焊及漏焊:假焊时指焊锡与焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥 发物及污物隔离,未真正焊接在一起。虚焊时指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面,没有形成金属合金。2、焊点不应有毛刺,沙眼及气包,毛刺会发生尖端放电。... >>

  • bga焊接机虚焊怎么检验?[2018-04-04] bga焊接机虚焊,在不用3D的X-RAY检验的前提下,还有什么好的办法可以检验出来? 或是说在2D的X-RAY下怎么样的就可以判定其是虚焊? 1.颜色会不一样。 2.这里就主要是温度曲线的控制了,我在清华-伟创力实验室看到他们如何用SMT温度测试仪来测试BGA焊接时候的温度... >>

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