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精密CPU进行bga植球
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 bga植球是一种球栅阵列封装技术,经常用于CPU、主板等封装过程中,具有比较高的可靠性。BGA植球过程中的精密度要求是比较高的,必须遵守相应的操作程序和先后顺序,才可以保证最终的成品质量满足要求,BGA植球一般采用锡膏、锡球相融合的方法进行焊接,达到良好的工艺效果。下面我们就为大家来介绍一下BGA植球具体的操作方法。

  第一步,需要先准备好BGA植球的所需要的各种工具和元器件,植球座需要事先用酒精进行清洁,在植球之前还需要将芯片提前定位,以免在操作的过程中发生球体滚动位移等情况,影响最终的操作效果。

  第二步,要把锡膏进行解冻,并反复的搅拌均匀,然后再往定位基座上套上锡膏印刷框,进行印刷锡膏操作,这个时候要把握好操作的力度,以免发生偏移,这反映了操作人员的经验水平,最后完成后脱开锡膏框。

  第三步,需要确认BGA上的锡膏印刷分布均匀,之后将锡球框套上定位,然后小心的放入锡球,平稳的进行摇动,避免过度倾斜,通过摇动让锡球滚动入网孔,每一个网孔都必须有一个锡球,之后完成脱板操作。

  第四步,把刚植好球的BGA从基座上取出待烤,这样就完成了BGA植球的整个操作的过程。

  BGA植球整体操作的过程稍显复杂,对于具体操作流程不太熟悉的人可能看起来会感到有些困惑,并不能完全理解整个操作流程。有经验的生产厂家和人员会严格按照规定的操作流程来进行BGA植球具体操作,确保最终产品的质量水平,这一点是广大客户可以放心的。


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