热购彩票官网

深圳市达泰丰科技有限公司

0755-29171192

dtf2009@126.com

公司产品

深圳市达泰丰科技有限公司
联系人:岑小姐
固话:0755-29171192
手机:18038121890
传真:0755-29171192
地址:深圳市光明新区公明镇马山头华升工业园78I栋2楼
工厂级bga植球业务
工厂级bga植球业务
工厂级bga植球业务

bga植球即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。


如今业内流行的有两种植球法,

一是“锡膏”+“锡球”,

二是“助焊膏”+“锡球”。

什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球法,用这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上,再在上面加上一定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好,减少虚焊的可能。

什么是“助焊膏”+“锡球”?通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了,简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同,助焊膏在温度升高的时候会变成液状,容易致使锡球乱跑;再者助焊膏的焊接性较差,所以说用第一种方法植球较理想。

当然,这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下:

1.先准备好植球的工具,植球座要用酒精清洁并烘干,以免锡球滚动不顺;2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位;3.把锡膏自然解冻并搅拌均匀,并均匀上到刮片上;4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏,要尽量控制好手刮膏时的角度,力度及拉动的速度,完成后轻轻脱开锡膏框 5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后,再把锡球框套上定位,然后放入锡球,摇动植球座,让锡球滚动入网孔,确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板;6.把刚植好球的BGA从基座上取出待烤(最好能用回流焊了,量小用热风枪也行,)。这样就完成植球了。“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下:“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏,不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上,其他的步骤和第一种方法基本相同。

虽然该技术的I/O引脚数增多,但引脚之间的距离大,从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接,从而能大大提高封装的可靠性;并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小,适应频率可以提高很大。


上一条: 小型BGA返修台

下一条: 锡珠bga焊台

友情链接:大本赢彩票  大本赢彩票官网  御都彩票  大本赢彩票官网  大本赢彩票  御都彩票  77彩票平台  

免责声明: 本站资料及图片来源互联网文章,本网不承担任何由内容信息所引起的争议和法律责任。所有作品版权归原创作者所有,与本站立场无关,如用户分享不慎侵犯了您的权益,请联系我们告知,我们将做删除处理!