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锡珠bga焊台
锡珠bga焊台
锡珠bga焊台

型号:DT-F120S bga焊台

设计日期:2013年第一款产品成型 DT-F100

2014年经公司测试使用,更改设计,面板上把散气孔改为可装散热风机的散热吸所孔。改型:DT-F120

2014年10月,员工反映机壳长期使用会温度超标,改进为双层隔热设计,且平面型机台,方便芯片的抽取.


主要特点:

1.可实行加热时间定时设定提醒。

2.具有冷热发热板,独立加热隔层机室设计,保证两板温度隔离能力。

3.温度实时控制显示。

4..功能配置升级,增加抽风风机安装位置。

5.采用三条进口大功率发热管,恒温加热温度更稳定,更准确。

6.人性化设计,全面考虑操作者的安全保护。


在手工焊过程中锡珠出现的机率并不高,常见的是松香飞溅,偶尔会出现锡珠的飞溅或者在焊盘的表面残存有锡渣等;相比较松香的飞溅来讲,锡珠或锡渣的存在对产品安全性更具潜在危害。


出现锡渣、锡珠的主要原因可能是:焊剂在热源未移开前已完全蒸发,故焊锡流动性极差,沾附烙铁头随烙铁之抽出而形成尖、柱或短焊情形,或不小心导致焊锡液自烙铁头溅离,冷却后沾附于板面或元件上。还有一种可能是没有按照先将烙铁头放在被焊接部分进行预热,而是先将焊锡丝烫化,然后再放到被焊位置,因为较大的温差而造成了焊锡的飞溅,从而形成锡珠。


无论是上述哪种原因,更重要的是教导操作人员,把握正确的焊接时间及位置,适量的添加焊锡并注意及时、正确地清洁烙铁头。在实际生产中,经常对手工焊员工进行专门的焊接技术培训,并严格编制《手工焊接工艺要求》,对手工焊进行标准化及可控化的工艺要求。通过长时间的观察,目前在手工焊接作业过程中,能够有效地避免锡珠的产生。


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