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bga植球设备锡球
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BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接元件,其终端产品为笔记本、移动通信设备(手机、高频通讯设备)、LED、LCD、DCD、电脑主板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影院、(ac3系统)、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求。


bga植球设备锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点,而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。

锡球生产的设计来于IC发达地台湾,具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发,并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。

锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准:

2.亮度、抗氧化、外观检验标准:

3.合金成份检验标准:

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:


BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差,无端面平整度问题。


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