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深圳市达泰丰科技有限公司

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        深圳市达泰丰科技有限公司始于2009年3月,专注于解决SMT生产制程中电子芯片焊接,集研发,生产,销售和服务于一体的生产型企业。承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在芯片焊接返修方面,拥有多项自主知识产权的核心技术,达泰丰通过开拓创新,产品不断完善,品质持续提升,凭借着良好的专业技术和优质的售后服务,赢得了广大客户的认可和信赖。达泰丰科技专业为企业提供BGA焊台、BGA焊接机、全自动焊锡机、BGA植球台、BGA植球设备、手机BGA返修台、手机CPU返修台、BGA植球治具等BGA芯片处理及设备一条龙服务,并可根据企业特殊需求量身定制,为客户在电子芯片焊接返修作业提供完整的解决方案!


公司荣誉:

高新技术企业:证书号:SZ20171669

产品认证:CE  ACT-201711228

注册商标:达泰丰、佶典、PSI、dataifeng等图形商标

发明专利:BGA返修台三温区专用控制软件,软著登字第1880063号

                智能型可编程温度控制软件【简称:温控软件】  ,   软著登字第1681289号

                BGA光学对位操作控制软件                       软著登字第1882477号

                BGA返修台监控报警系统                         软著登字第1878178号

                工业制冷自动化控温系统                         软著登字第1878142号

                工业制冷设备远程监控系统                       软著登字第1878142号

                外观专利1项,实用新型1项,目前还有多项在申请中

 

公司目标:

通过自主开拓创新,追求卓越品质,不断完善产品,以专业技术和优质的售后服务,赢取广大客户的认可!专业成就未来,品质铸造辉煌!

 

达泰丰科技有限公司的优势:多项软硬件技术专利, 产品独家配方,产品持续优化改进


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